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在真空镀膜工艺中使用目标

Nov 10, 2016


新型溅射设备几乎全部采用强磁体将螺旋运动,加速靶周围氩的电子电离,增加目标与氩离子的冲击概率,

提高溅射速率。 大多数金属涂层通过DC溅射沉积,而非导电陶瓷材料用于RF AC溅射。 基本原理是在真空中使用辉光放电。


(辉光放电)(Ar)氩离子轰击靶(靶)表面电阳离子等离子体将通过溅射作为负极材料向表面加速,其影响将

目标材料飞溅并沉积在基材上以形成薄膜。


一般来说,溅射工艺有薄膜涂层的几个特点:


(1)金属,合金或绝缘材料可制成薄膜材料。

(2)适当设定的条件可以使复合物产生具有相同组成的薄膜。

(3)通过在大气中加入活性氧或其他气体排放物,或化合物的混合物可以使靶材料和气体分子。

(4)可以控制目标输入电流和溅射时间,容易获得高精度的膜厚度。

(5)与其他制造工艺相比,大面积均匀薄膜的生产更为有利。

(6)几个溅射颗粒不受重力的影响,目标和基板位置可以自由布置。

(7)基板与膜之间的粘合强度比普通气相沉积涂层的粘合强度高10倍,而且由于溅射颗粒的高能量,膜的表面将继续变硬和致密。

薄膜,同时可以获得高能量,只要可以获得较低的基板温度即可。

(8)薄膜形成初始成核密度高,但连续薄膜生产非常薄,下面10nm。

(9)长寿命,长时间连续生产自动化的目标。

(10)目标材料可以制成各种形状,用专门设计的机器做更好的控制和最有效率。