Jan 16, 2017
1，引入溅射靶
属于溅射物理气相沉积技术，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它使用离子源产生的离子，加速聚集后的高真空度，离子束轰击的形成可以高速流动，固体表面，离子和固体表面原子具有动能交换，固体表面的固体原子离开并沉积在基体表面，用溅射薄膜的原料固体轰击，称为溅射靶。
溅射靶的以下基本原理：
一般来说，溅射靶主要由目标坯料，背部等部分组成，其目标材料为高速目标空白离子束轰击，核心部分属于溅射靶，在溅射过程中，目标空白由由于高纯度，离子通过溅射沉积在基板上而撞击在表面原子上并飞溅到电子膜中; 金属通常柔软，溅射靶需要在溅射过程中安装专用机器来完成，机器内部为高电压和高真空环境，因此主要回到固定靶，并且需要具有良好的导热性和导热性。
根据不同的分类方法，可分为不同类别的溅射靶，分类如下：
序列号
分类标准
产品类别
一
根据形状分类
长目标，平方目标，圆目标
二
根据化学成分的分类
金属材料（纯铝和钛，铜，钽等）合金（Ni Cr合金，
镍钴合金等）和陶瓷化合物靶（氧化物，碳化物和硅化物，硫
化合物等
三
按应用分类
半导体芯片，目标平面显示目标，太阳能目标，信息存储
目标，工具修改目标，目标，目标其他电子设备
溅射靶材的应用广泛，由于各种应用，溅射靶材的选择和金属材料的性能要求有一些差异如下：
应用领域
金属材料
主要用途
性能要求
半导体芯片
超高纯铝，钛，铜，
Ta
集成电路的准备
主要原料
技术要求高，金属纯度高，精度高，集成度高
平板显示器
高纯度的铝，铜，钼等，
锡掺杂氧化铟（ITO）
高分辨率电视，笔
记得电脑等
技术要求高，材料纯度高，材料面积大，均匀度高
太阳能电池
高纯度铝，铜，钼，
铬等，ITO
薄膜太阳能发电
游泳池
技术要求高，应用范围广
信息存储
铬基，钴基合金等
CD-ROM，CD等
存储密度高，传输速度快
工具修改
纯金属铬，铬铝合金
等等
工具，模具等表
表面强化
性能要求高，使用寿命长
电子设备
镍铬合金，铬硅合金
等等
薄膜电阻，薄膜
电容
体积小，稳定性好，耐温度系数小
其他地区
纯金属铬，钛，镍等
装饰涂层，玻璃
涂层等
一般技术要求，主要用于装饰，节能等
2，行业在产业链中的地位
高纯度溅射靶产业属于电子材料领域，上下游产业链之间的关系：
高纯度溅射靶产业链
自20世纪90年代以来，随着消费电子终端应用市场的快速发展，高纯度溅射目标增加了市场规模，呈现出快速增长的势头。 据统计，2014年世界高纯度溅射靶市场年销售额约为80亿美元。 据预测，未来5年，溅射目标市场规模将超过160亿美元，高纯度溅射目标市场复合年增长率达到13％。
2014年高纯度溅射靶市场容量
高纯度溅射靶产品主要应用于半导体产业，平板显示产业和太阳能电池行业，作为市场容量和发展趋势的这些领域：
（1）半导体行业
2011-2014年，全球半导体市场保持平稳增长，年均复合增长率3.88％，2014年销售额达到3,350亿美元。 总体而言，近年来全球半导体市场仍处于整体稳定的上涨阶段，预计2015年全球半导体市场规模将上升至约3550亿美元。
全球半导体市场规模和预测
据统计，2013年全球半导体材料销售额达到430亿美元，达到460亿美元，其中晶圆制造材料销售额达220亿美元，达到7.6亿美元，包装材料达200亿美元。 在晶圆制造材料中，溅射靶材料芯片制造占市场约2.6％。 在测试和包装材料方面，溅射靶材市场的包装和测试占2.3％左右。 2014年全球半导体溅射目标销售额达10亿美元1.6亿美元。
2011-2014全球半导体溅射目标市场规模
单位：百万美元
项目
2011年
2012年
2013年
2014年
全球太阳能电池的溅射目标市场规模（百万）
六点一
八点六
十一点六
十五点二
增长率
35％
40.7％
35％
31.2％
半导体市场规模在中国
随着国内目标成熟技术的发展，特别是国内溅射靶材具有较高的价格优势，并且与溅射靶向型本地化政策相一致，我们的目标市场将进一步扩大规模，在全球市场有望获得更多
