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磁控溅射原理

Nov 09, 2016

磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相沉积法,与早期的蒸镀法相比,其优点明显。 作为成熟的技术,磁控溅射已被广泛应用于许多领域。


磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相沉积法,与早期的蒸镀法相比,其优点明显。 作为成熟的技术,磁控溅射已被广泛应用于许多领域。


磁控溅射原理:在具有正交磁场和电场的溅射靶(阴极)和阳极中,在充满惰性气体(通常为Ar)的高真空室中,永磁体在目标表面上形成250至350高斯磁场,高电组成正交电磁场。 在电场的影响下,Ar气体离子与电子离子化,目标具有较高的负电压,而工作气体在电磁场作用下从电子靶的电离概率增大,形成高密度等离子体在阴极附近,Ar离子在洛伦兹力作用下加速朝向目标表面。 以极高的速度轰击目标表面,目标溅射原子遵循具有高动能的动量转换原理,从目标表面到基底沉积膜。 磁控管溅射一般分为两种:溅射和RF溅射的支流,溅射设备的一个支流是简单的,在溅射金属时,速率也很快。 除了导电材料之外,射频溅射被广泛使用,也可以用作非导电材料,并且可以通过反应溅射来制备氧化物,氮化物和碳化物的材料。 如果射频频率在微波等离子体溅射之后得到改善,目前常用的电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。


溅射的主要应用领域:装饰薄膜,建筑玻璃,汽车玻璃,Low-E玻璃,平板显示器,光通信和光学数据存储行业,轻工业,光学数据存储,磁数据存储行业


磁控溅射靶:金属合金溅射靶,溅射靶,溅射陶瓷靶,硼化物陶瓷溅射碳化物陶瓷溅射氟化物陶瓷溅射氮化物陶瓷氧化物陶瓷靶溅射,硒化物陶瓷溅射陶瓷硅化物溅射硫化物陶瓷溅射碲化物其他陶瓷溅射陶瓷靶,铬掺杂氧化硅陶瓷靶(Cr-SiO),磷化铟(InP),砷铅靶(PbAs),砷靶(InAs)靶。